2024年3月20日，全球微電子行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)奧特斯將舉辦一場(chǎng)別開(kāi)生面的線(xiàn)上研討會(huì)，在數(shù)字技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)刻為大家解讀未來(lái)的計(jì)算技術(shù)。奧特斯業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理洪昱宇（CarreyHong）將以“實(shí)現(xiàn)微型化、標(biāo)準(zhǔn)化和高性能的SiP系統(tǒng)級(jí)封裝”為主題，講解微芯片封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破，并分析當(dāng)前的市場(chǎng)趨勢(shì)。會(huì)議現(xiàn)已開(kāi)放在線(xiàn)注冊(cè)。
　　人工智能或高速通信網(wǎng)絡(luò)等新發(fā)展有望徹底改變我們?cè)跀?shù)字領(lǐng)域的生活和工作方式。但促進(jìn)未來(lái)突破所需的功能強(qiáng)大、效率高的微芯片的開(kāi)發(fā)已接近基本極限，如果我們無(wú)法通過(guò)晶體管的微型化來(lái)提高微芯片的性能和能效，我們就必須尋找其他的改進(jìn)方法。最前言的概念之一就是通過(guò)高效封裝，將多個(gè)高度專(zhuān)業(yè)化的微芯片互連成為強(qiáng)大而高效的SIP模組。
　　奧特斯是全球領(lǐng)先的高密度互連和高度微型化半導(dǎo)體封裝載板企業(yè)，這種載板可將多個(gè)不同性能的芯片封裝成強(qiáng)大的計(jì)算單元，足以支撐數(shù)字革命。在題為“實(shí)現(xiàn)微型化、標(biāo)準(zhǔn)化和高性能的SiP系統(tǒng)級(jí)封裝”的在線(xiàn)研討會(huì)上，奧特斯業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理洪昱宇將詳細(xì)解釋如何通過(guò)先進(jìn)的載板技術(shù)實(shí)現(xiàn)微型化，標(biāo)準(zhǔn)化的SiP模組，以及為什么它能成為未來(lái)的方向之一。
　　奧特斯誠(chéng)邀對(duì)數(shù)字技術(shù)、芯片或人工智能感興趣的決策者和技術(shù)愛(ài)好者參與2024年3月20日的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)。本次活動(dòng)將于9：00現(xiàn)場(chǎng)直播，并提供錄播，以供會(huì)后查閱。