半導體設(shè)備國產(chǎn)化率持續(xù)提升下，半導體設(shè)備行業(yè)復蘇態(tài)勢逐漸顯現(xiàn)。Wind數(shù)據(jù)顯示，2024年一季度，半導體設(shè)備板塊上市公司合計實現(xiàn)營業(yè)收入130.03億元，同比增長37.11%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤19.91億元，同比增長26.35%，高于半導體行業(yè)整體水平。

　　5月15日下午，在2023年度科創(chuàng)板半導體設(shè)備專場集體業(yè)績說明會上，多家上市公司表示，自去年四季度開始，行業(yè)逐漸出現(xiàn)復蘇跡象，市場需求轉(zhuǎn)暖，在手訂單充足。

　　多家公司訂單充足

　　本次參加業(yè)績說明會的12家半導體設(shè)備公司，覆蓋了清洗、薄膜沉積、測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

　　微導納米是一家面向全球的半導體、泛半導體高端微納裝備制造商，公司專注于先進微米級、納米級薄膜設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。2024年一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.71億元，同比增長125.27%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤357.34萬元，同比扭虧為盈。

　　截至2024年3月31日，公司在手訂單81.91億元（含Demo訂單），其中光伏在手訂單70.26億元，半導體在手訂單11.15億元，產(chǎn)業(yè)化中心新興應用領(lǐng)域在手訂單0.5億元。

　　微導納米董事會秘書龍文向《證券日報》記者表示，目前公司訂單較為充沛，為經(jīng)營業(yè)績提供了一定的保障。

　　華峰測控專注于半導體自動化測試系統(tǒng)領(lǐng)域，2024年一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.37億元，同比減少31.61%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2343.83萬元，同比減少68.62%。

　　華峰測控董事長、董事會秘書孫鏹向《證券日報》記者表示，半導體市場在經(jīng)歷一段時期的去庫存后，自去年四季度開始，逐漸出現(xiàn)復蘇跡象，市場需求逐漸轉(zhuǎn)暖。得益于公司豐富的產(chǎn)品布局和覆蓋多領(lǐng)域的客戶群體，截至目前，公司訂單量明顯回升，大客戶批量訂單明顯增加。

　　晶升股份董事長、總經(jīng)理李輝也向《證券日報》記者表示，公司目前在手訂單充足。預計未來訂單增長將有很大一部分來源于公司的8英寸碳化硅長晶設(shè)備和新產(chǎn)品。

　　黑崎資本首席投資執(zhí)行官陳興文在接受《證券日報》記者采訪時表示：“半導體設(shè)備行業(yè)2023年及2024年一季度的業(yè)績表現(xiàn)彰顯了強勁復蘇和持續(xù)增長趨勢。國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)和國產(chǎn)設(shè)備份額提升是景氣度上升的關(guān)鍵因素?！?/p>

　　合同負債及存貨數(shù)額通?？梢员砻鞴驹谑钟唵魏托潞炗唵问欠癯渥?。開源證券研報數(shù)據(jù)顯示，2024年一季度，半導體設(shè)備板塊合同負債總額達183.4億元，同比和環(huán)比分別增長8.89%和11.73%。

　　止于至善投資總經(jīng)理何理向《證券日報》記者表示：“半導體設(shè)備公司具有較高的合同負債，表明公司已經(jīng)獲得了大量訂單，且客戶已經(jīng)提前支付了一部分款項，這些預收款項將在隨后的財務周期中逐步轉(zhuǎn)化為公司的收入。”

　　有望延續(xù)高景氣度

　　何理表示，2024年一季度，半導體設(shè)備板塊出現(xiàn)了訂單高速增長的情況。隨著國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)、國產(chǎn)設(shè)備滲透率提升，半導體設(shè)備板塊有望在2024年延續(xù)高景氣度。

　　根據(jù)SEMI（國際半導體協(xié)會）預測，2024年，全球半導體行業(yè)計劃開始運營42個新的晶圓廠；全球半導體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)（以200mm當量計算）。SEMI預計，中國芯片制造商將在2024年開始運營18個項目，產(chǎn)能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。

　　在業(yè)績說明會上，多家上市公司也表示，正加速擴展海外市場。

　　德科立董事長桂桑在接受《證券日報》記者提問時表示：“公司目前有效的在手訂單超3億元，在手訂單保持穩(wěn)定。公司將在現(xiàn)有主要客戶中擴大成熟產(chǎn)品份額，加快導入新品。以高端低耗能的800G光模塊、DCI等優(yōu)勢產(chǎn)品為突破點，進一步開發(fā)數(shù)據(jù)中心新客戶，擴大海外市場份額。公司還將加快泰國生產(chǎn)基地建設(shè)，進一步擴大100G、400G和400G以上高速率光模塊、高速率光器件的生產(chǎn)規(guī)模，新建泰國光放大器生產(chǎn)能力，強化DCI、COMBO PON產(chǎn)線能力建設(shè)，全面滿足全球市場需求?！?/p>

　　耐科裝備董事長黃明玖在回復《證券日報》記者提問時表示：“目前公司在手訂單充足，且在不斷增長。從目前了解到的情況看，半導體封裝裝備市場在復蘇，訂單情況將持續(xù)向好。公司擠出成型裝備訂單主要來自海外，增長持續(xù)穩(wěn)健。”（本報記者 李亞男）